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      首頁 > 商務會議 > 能源化工會議 > 2021熱傳遞與熱物理國際研討會 (HTT 2021) 更新時間:2020-08-07T19:53:14

      2021熱傳遞與熱物理國際研討會 (HTT 2021)
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      2021熱傳遞與熱物理國際研討會 (HTT 2021) 已過期

      會議時間:2021-08-20 08:00至 2021-08-22 18:00結束

      會議地點: 桂林  詳細地址會前通知  

      會議規模:暫無

      主辦單位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

      發票類型:增值稅普通發票 增值稅專用發票

      行業熱銷熱門關注看了又看 換一換

            會議介紹

            會議內容 主辦方介紹


            2021熱傳遞與熱物理國際研討會 (HTT 2021)

            2021熱傳遞與熱物理國際研討會 (HTT 2021)宣傳圖

            會議延期通知:
            由于目前國內乃至全世界新型冠狀病毒感染肺炎疫情仍未結束,世界各國仍維持非常嚴格的禁止集會,非必要不得出入境,必須14天隔離的政策。同時也為了大家的身體和生命安全,積極響應國家“不出門,不聚會”阻斷和隔離傳染的號召,我們將推遲此次會議,延期至2021年8月20-22日在桂林舉行。如給您造成不便,我們非常抱歉,望諒解。

            熱傳遞熱物理國際研討會(Int'l Conference on Heat Transfer and Thermophysics)將于2021年8月20-22日在中國桂林舉行。本屆大會囊括熱傳遞與熱物理等領域相關議題。會議將集聚來自世界各地的科研人員、工程師、學者及業界專家,展示他們在熱傳遞與熱物理相關領域的最新研究成果及活動進展。我們誠邀您同聚桂林,共襄盛會。?

            溫馨提示:大會為學術會議,官網語言是英語,不提供同傳服務。詳細日程請聯系客服獲取。



            該會議征文涉及領域包括(但不限于):

            熱消融
            氣動熱力學與設計
            飛行器熱力系統與組件
            程序驗證與驗證技術
            非平衡流場與反應流場的計算
            計算傳熱與熱物理
            傳導,對流,散熱或復合傳熱
            低溫學與冷凍系統
            直接模擬的蒙特卡洛方法
            電子與微電子航空設備制冷
            微系統能量轉換
            熱管與環路熱管
            傳熱與渦輪機械散熱
            高速流動
            熱物理學研究歷史
            極超音速實驗與稀薄流實驗
            激光-材料相互作用
            微電子機械系統與微流體
            大功率二相溫度管理系統的微重力效應
            分子動力學模擬
            多相流體流動與傳熱
            納米傳熱與微尺度傳熱
            非平衡輻射
            非侵入性診斷與評估
            羽流與燃燒
            輻射性能測量與模擬
            稀薄流計算
            熱力學第二定律與火用分析方法
            航天器污染
            空間環境效應
            表面催化作用
            航天熱能工程測試設施與儀器
            接觸熱導
            航天器與空間系統的溫度控制與管理
            微重力條件下的熱能工程
            熱電制冷與發電
            熱物理性能
            湍流與傳熱
            水動力與氣體動力
            傳熱與傳質
            熱物理實驗手段與方法
            低溫等離子體物理

            查看更多

            Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

            工程信息研究院,是一個國際學術機構,收集與發布最新的國際學術會議信息,促進學術交流和國際合作,每年與美國電氣和電子工程師協會(IEEE)、湯姆遜公司(Thomson)、科學信息研究所(ISI)和美國科研出版社(SRP)等多家知名機構以及全球知名大學和科研機構合作舉辦國際學術會議。

            會議日程

            (最終日程以會議現場為準)



            查看更多

            會議嘉賓


            即將更新,敬請期待

            參會指南

            會議門票


            Package A:?僅參會(無報告)??USD 400 (RMB 2400)?
            Package B:?參會 + 摘要報告??USD 450 (RMB 2700)?
            Package C:?參會 + 全文發表 + 報告??USD 600 (RMB 3600)?


            參會費包含內容:
            1. 可參加所有會場
            2. 會議期間午餐(8月21,22日)
            3. 會議期間晚餐(8月21日晚)
            4. 會議期間茶歇
            5. 會議指南一本?

            查看更多

            溫馨提示
            酒店與住宿: 為防止極端情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后,再安排出行與住宿。
            退款規則: 活動各項資源需提前采購,購票后不支持退款,可以換人參加。

            活動家為本會議官方合作
            報名平臺,您可在線購票

            會議支持:

            • 會員折扣
              該會議支持會員折扣
              具體折扣標準請參見plus會員頁面
            • 會員返積分
              每消費1元累積1個會員積分。
              僅PC站支持。
            • 會員積分抵現
              根據會員等級的不同,每抵用1元可使用的積分也不一樣,具體可參見PLUS會員頁面。 僅PC站支持。

            會議地點

            部分參會單位

            主辦方沒有公開參會單位

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